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微區高靈敏度X射線熒光光譜儀（HS XRF®）
1）硬件核心技術：單色化聚焦激發技術
核心技術
硬件：單色化聚焦技術HS XRF®
軟件：全息基本參數法Holospec FP®
全聚焦雙曲面彎晶僅衍射X射線管出射譜中高強特征X射線，將入射到樣品的X射線單色化并聚焦到樣品一點，因此從樣品出射的X射線除了樣品中的元素被激發產生的熒光X射線和單色化入射譜線的散射線外，不存在連續散射背景，從而保證待測元素特征線具有極低的背景干擾。
2）軟件核心技術：全息基本參數法
XRF法面臨的難題是基體效應、元素間吸收-增強效應、標準樣品欠缺等問題，對于不同類型樣品的定量分析帶來挑戰。
全息基本參數法（Holospec FP 2.0®）通過對X射線熒光光譜從產生到探測的各個環節進行計算，將物理學明確的物理現象建立相應的數學模型，基本參數法消除了由于不同類型樣品基體差異所產生的背景差異，減少分析誤差，通過少數標準品的校正即可得到元素精確定量分析結果。
- 1）微區
PHECDA-FVS最小聚焦到樣品點尺寸φ200um，配置四個不同聚焦孔徑光斑，軟件控制切換，滿足微區成像分析和主量與微量元素成分分析。并支持φ200um至φ5000um可定制，并可配置長方形平行光斑入射樣品。
2）X-Y Stage
軟件控制X-Y Stage載物臺精密移動，移動范圍±10mm，移動步長10um/step。
3）成像
微型高清攝像頭，垂直與樣品平面的攝像光路，放大倍數10~100倍。軟件調諧X射線光斑位置和聚焦成像位置一致。
4）大樣品室
較大尺寸樣品或不規則樣品，可以直接放入樣品室，通過攝像頭定位，樣品室尺寸為280mm（長）*230mm（寬）*70mm（高）。
5）Holospec FP
PHECDA-FVS與Holospec FP的無縫鏈接，實現鍍層、涂層、疊層厚度與成分分析，元素無標定量分析。
指標 參數 原理 單波長激發-能量色散X射線熒光光譜法 算法 全息基本參數法 元素范圍 Mg-U 檢出限(LOD) S:10mg/kg，Fe:2mg/kg，Pb:1.0mg/kg，Cd:0.3mg/kg (大焦斑模式，輕基體樣品) 測定厚度范圍 ? 1nm – 50um（鍍層樣品，與金屬種類相關）； 0.1um - 1000um（涂層樣品） 樣品種類 鍍層樣品、涂層樣品 軟件 Holospec FP軟件系統，支持各種樣品應用開發、譜圖顯示對比、無標定量、標樣校正、元素定量分析、數據存儲、網絡傳輸 硬件配置 微區分析、高清晰成像、大樣品室、高精度X-Y stage載物臺
詳細技術參數與應用方案請咨詢安科慧生工作人員！行業應用 解決問題 應用特點 釹鐵硼永磁體（Dy、Tb）滲層厚度分析
• 可測試釹鐵硼材料表面含有的鋱（Tb）、鏑（Dy）等元素的涂層厚度，隨著工藝條件所形成的滲透層的厚度，滲層飽和厚度解析等。• 微區與高精度成像，位置可見并可控；
• 高精度X-Y Stage載物臺移動，清晰表征滲層厚度信息；零件表面鍍層測試方案
• 測試零件表面的金屬鍍層厚度與均勻性，可為零件的耐磨、耐氧化等性能做出參考數據。
• 勝任多鍍層樣品分析。• 可使用微區成像，精確到某個點進行表面鍍層的測試；
• 可以直接測定溶液樣品中元素含量；鈣鈦礦薄膜太陽能疊層分析 • 鈣鈦礦太陽能電池從底電極到電子傳輸層、鈣鈦礦層、頂電極的疊層厚度與元素含量分析，為鈣鈦礦電池的產業化均勻性指標和穩定性提供解決方案。 • 全息基本參數法通過全譜擬合，高精度解析復雜疊層的厚度和成分信息；
• 與常規相比，具有更深的X射線穿透厚度；硅晶圓鍍層測試方案 • 測試硅晶圓表面的金屬鍍層
• 測試時間短，測試結果準確，重復性精度高
• 樣品無損測試，不會破壞樣品
表面有機涂層厚度測試
（例：達克羅涂層等）• 金屬表面有機涂層厚度的測定； • 對有機涂層面密度的直接測定；
• 對um厚度的涂層有極高的重復性精度；
